台积电7nm工艺一分二:苹果iPhone XI和MacBook均有望尝鲜

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IT之家4月24日消息 近日,台积电官网发布了一份有关7纳米制程工艺的说明,台积电说明了7纳米制程工艺的优势,与其传统的10nm FinFET工艺相比,台积电的7nm FinFET具有1.6X逻辑密度,传输带宽提高约20%,功耗降低约40%。

说明最后,台积电强调,将推出另另1个独立的7nm FinFET产品线,:另另1个针对移动应用优化,原本针对高性能计算应用

根据IT之家的报道,2018年的苹果4 4 (暂称苹果4 4 XI或苹果4 4 11)将采用A12芯片,单纯从台积电工艺制程的提升方面来看,A12保守将提升20%的性能以及有40%的功耗降低。将会苹果4 4 在去年推出的A11上就将会采用了10nm工艺,而且几乎不能确认A12将采用7nm FinFET工艺。

从目前的情形来看,A12搭载7nm工艺将会是意料之中的事情,但台积电说明的后半段“将推出另另1个独立的7nm FinFET产品线”更加耐人寻味。

有媒体推测,台积电也会将7nm制成工艺用于笔记本或PC的除理器中,而苹果4 4 或有望在未来推出基于ARM架构除理器的MacBook笔记本。

与上述消息对应的,此前彭博社曾报道称苹果4 4 计划最早在2020年,将遗弃英特尔在Mac中使用自研除理器。目前为止,苹果4 4 所有MacBook笔记本均采用英特尔x86架构除理器。